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Sous-collection Electronique et micro-électronique
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Annie Baudrant, Metteur en scène, réalisateur | Paris : Hermès science publications | Traité EGEM | 2003Passe en revue les étapes élémentaires de la fabrication de composants micro-électroniques : nettoyage, dépôt métallique, dépôt de couche diélectrique, oxydation, dopage, gravure, lithographie. Présente les techniques de caractérisation, indispe[...]texte imprimé
Daniel Pasquet, Metteur en scène, réalisateur | Paris : Hermès science publications | Traité EGEM | 2005Synthèse des connaissances sur les composants semi-conducteurs pour les hyperfréquences en trois parties : les dipôles hyperfréquences, les transistors bipolaires et les transistors à effet de champ. Les caractéristiques de ces composants, leur [...]texte imprimé
Ahmed-Amine Jerraya, Metteur en scène, réalisateur | Paris : Hermès science publications | Traité EGEM | 2002Décrit les méthodes et les outils d'aide à la conception de haut niveau des systèmes électroniques digitaux intégrés.texte imprimé
Lovic Gauthier, Metteur en scène, réalisateur | Paris : Hermès science publications | Traité EGEM | 2003Après avoir situé le logiciel embarqué dans le processus de conception, présente l'architecture et les méthodes de génération des systèmes d'exploitation. Aborde aussi le ciblage logiciel : types de réprésentation et spécificités pour les archit[...]texte imprimé
Ahmed-Amine Jerraya, Metteur en scène, réalisateur | Paris : Hermès science publications | Traité EGEM | 2002Décrit les méthodes et les outils d'aide à la conception logique et physique des systèmes électroniques digitaux intégrés.texte imprimé
Salvador Mir, Metteur en scène, réalisateur | Paris : Hermès science publications | Traité EGEM | 2002Présente les dispositifs et les techniques pour leur conception et leur fabrication.texte imprimé
Mireille Mouis, Metteur en scène, réalisateur | Paris : Hermès science publications | Traité EGEM | 2006Description des mécanismes de génération et de relaxation des contraintes internes dans les interconnexions et dans les dispositifs pour la microélectronique, la nanoélectronique, la spintronique et l'optoélectronique. Présentation des effets de[...]texte imprimé
Daniel Pasquet, Metteur en scène, réalisateur | Paris : Hermès science publications | Traité EGEM | 2005Présentation des dispositifs hyperfréquences en trois parties : les circuits passifs réciproques (circuits imprimés et intégrés), les dispositifs à ondes élastiques de surface (utilisés en particulier dans le domaine des télécommunications) et l[...]texte imprimé
Salvador Mir, Metteur en scène, réalisateur | Paris : Hermès science publications | Traité EGEM | 2002Présente les principales applications de ces microsystèmes. Ils sont classés, suivant le domaine d'énergie des signaux considérés, en tant que microdispositifs mécaniques, thermiques, magnétiques, chimiques ou de rayonnement.texte imprimé
Jacques Gautier, Metteur en scène, réalisateur | Paris : Hermès science publications | Traité EGEM | 2004Présente la modélisation CAO de circuits intégrés silicium. Explique la simulation des circuits intégrés en s'appuyant sur le simulateur SPICE et présente un modèle de transistor MOS adapté aux circuits de types numériques et analogiques. Aborde[...]texte imprimé
Philippe Cazenave, Metteur en scène, réalisateur | Paris : Hermès science publications | Traité EGEM | 2004Description des mécanismes de 1er ordre dans le transistor bipolaire. Donne la liste des phénomènes de 2e ordre, détaille le modèle dynamique homologue du modèle d'Ebers et Moll. Détaille l'établissement du modèle de Gummel et Poon et présente l[...]texte imprimé
Philippe Cazenave, Metteur en scène, réalisateur | Paris : Hermès science publications | Traité EGEM | 2005Description des spécificités des transistors bipolaires à hétérojonctions. Les HBT de type III-V et le HBT SI/SiGe sont détaillés. Présentation de trois modèles bipolaires compacts destinés à remplacer le modèle traditionnel SPICE. Point sur les[...]