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Daniel Bernstein, Auteur ; Jean-Pierre Champetier, Auteur ; Thierry Vidal, Auteur | Paris : Moniteur | Moniteur technique | 199750 planches de détails de construction des divers types d'enveloppes sont commentées en prenant en compte le comportement des matériaux, les diverses sollicitations et les paramètres à considérer pour éviter les sinistres et assurer la durabilit[...]
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Analyse des caractéristiques techniques et réglementaires des murs extérieurs, des façades et des couvertures des bâtiments. Cet ouvrage expose les aspects théoriques concernant les échanges entre l'enveloppe des bâtiments et l'environnement, an[...]
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Daniel Bernstein, Auteur ; Jean-Pierre Champetier, Auteur ; François Peiffer, Auteur | Paris : Moniteur | Architecture et technologie | 1981
