Titre :
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Proceedings of the 2nd international conference on Benefiting from thermal and mechanical simulation in (micro)-electronics : 9-11 April 2001, Maison de la chimie, Paris, France
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Auteurs :
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EUROSIME (2001), Auteur ;
G. Q. Zhang, Éditeur scientifique ;
Leo J. Ernst, Éditeur scientifique ;
Olivier de Saint-Léger, Éditeur scientifique
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Type de document :
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texte imprimé
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Editeur :
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Paris : Europia productions, 2001
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ISBN/ISSN/EAN :
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978-0-7803-9806-1
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Format :
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344 p. / ill. / 30 x 21 cm
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Note générale :
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Bibliogr.
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Langues:
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Français
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Index. décimale :
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621.5
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Mots-clés:
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microélectronique
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congrès
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génie mécanique
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Résumé :
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Traite des questions mécaniques et thermiques dans le domaine de la microélectronique. Aborde notamment : les simulations mécaniques et thermo-mécaniques ; la modélisation et la caractérisation des matériaux ; l'optimisation ; les couches minces ; les outils de simulation numérique...
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